Đường dây nóng: 0965.972.992
[email protected]
Hôm thứ hai, Intel (INTC.US) cho biết các nhà máy của họ sẽ bắt đầu sản xuất chip Qualcomm (QCOM.US) và Amazon (AMZN.US) sẽ trở thành một khách hàng mới khác cho mảng kinh doanh đúc chip của mình. Đồng thời, Intel cũng đã xây dựng lộ trình mở rộng kinh doanh. Bằng cách tăng cường đổi mới và thay đổi phương pháp đo lường tiến độ sản xuất chip, Intel có kế hoạch bắt kịp TSMC, Samsung Electronics và các đối thủ khác đã trở lại đỉnh cao của ngành vào năm 2025.
Intel cũng đã công bố hai công nghệ mới: RibbonFET và PowerVia, RibbonFET là kiến trúc bóng bán dẫn mới đầu tiên của công ty trong hơn một thập kỷ qua và PowerVia là phương pháp truyền tải công suất mặt sau mới. Những công nghệ này thuộc về công nghệ 20A của Intel và dự kiến sẽ dần được phổ biến vào năm 2024.
Intel hiện đang hợp tác với Qualcomm về công nghệ 20A. Có thông tin cho rằng Qualcomm sẽ sử dụng công nghệ sản xuất chip 20A của Intel và sử dụng công nghệ bóng bán dẫn mới để giảm tiêu thụ năng lượng cho chip.
Đối với mảng kinh doanh OEM, Intel đã thông báo rằng AWS của Amazon sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng các giải pháp đóng gói IFS.
Nhà phân tích Matt Bryson của Wedbush bày tỏ quan ngại về tuyên bố của Intel vào hôm thứ hai và nhắc nhở các nhà đầu tư rằng kế hoạch sẽ tốn biết bao thời gian và tiền bạc. Ngay cả theo thời gian biểu của chính Intel, công ty sẽ phải mất nhiều năm mới có thể bắt kịp TSMC.
Muốn bắt kịp TSMC vào năm 2025
Được biết, CEO Intel Pat Gelsinger là một lão tướng của Intel, sau khi được bổ nhiệm làm CEO của công ty vào ngày 15 tháng 2, ông đã gánh vác sứ mệnh khôi phục lại vinh quang trong quá khứ của nhà sản xuất chip. Zhitong Finance hiểu rằng dưới sự lãnh đạo của nhà lãnh đạo tiền nhiệm, Intel đã bị các đối thủ vượt mặt do nhiều lần chậm trễ trong các quy trình sản xuất tiên tiến như 10nm và giá trị thị trường của nó đã bị các đối thủ vượt mặt, điều này đã khiến nhà sản xuất chip này mất thị phần và thậm chí khiến một số khách hàng tự thiết kế chip cho họ.
Intel vẫn là nhà sản xuất chip lớn nhất, nhưng lợi thế công nghệ của họ đã bị mất vào tay những nhà sản xuất chip hàng đầu trong ngành là TSMC và Samsung. Theo báo cáo, ngành công nghiệp này đo lường năng lực sản xuất bằng kích thước của một số tính năng vi mô nhất định của chip. Con số này càng nhỏ, thì thiết kế càng cao cấp. Công nghệ hiện tại của TSMC là 5nm và hiện đang phát triển theo hướng công nghệ 3nm, trong khi công nghệ của Intel là 10nm và đang tiến tới 7nm.
Tuy nhiên, Intel cho rằng tiêu chuẩn đo lường này không thực sự phản ánh đúng khả năng tương đối của nó, do đó, công ty sẽ thay đổi cơ chế đặt tên của công nghệ chip, ví dụ, chip 10nm ban đầu của công ty hiện nay sẽ được gọi là "Intel 7", và sản phẩm 7nm sẽ được gọi là "Intel 4".
Về vấn đề này, Bryson cho rằng tiêu chuẩn mới không đặc biệt cần thiết, bởi vì khách hàng đã nhận thức rất rõ về sự khác biệt giữa các loại chip khác nhau.
bình luận (0)